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基于金属销钉封装的Ka波段固态功率放大模块研究

孙健健 徐建华 成海峰 祝庆霖 韩煦

孙健健, 徐建华, 成海峰, 祝庆霖, 韩煦. 基于金属销钉封装的Ka波段固态功率放大模块研究[J]. 电子与信息学报. doi: 10.11999/JEIT190791
引用本文: 孙健健, 徐建华, 成海峰, 祝庆霖, 韩煦. 基于金属销钉封装的Ka波段固态功率放大模块研究[J]. 电子与信息学报. doi: 10.11999/JEIT190791
Jianjian SUN, Jianhua XU, Haifeng CHENG, Qinglin ZHU, Xu HAN. Research on Ka-band Solid-state Power Amplifier Module Packages Using a Lid of Nails[J]. Journal of Electronics and Information Technology. doi: 10.11999/JEIT190791
Citation: Jianjian SUN, Jianhua XU, Haifeng CHENG, Qinglin ZHU, Xu HAN. Research on Ka-band Solid-state Power Amplifier Module Packages Using a Lid of Nails[J]. Journal of Electronics and Information Technology. doi: 10.11999/JEIT190791

基于金属销钉封装的Ka波段固态功率放大模块研究

doi: 10.11999/JEIT190791
详细信息
    作者简介:

    孙健健:男,1993年生,硕士,研究方向为微波毫米波电路

    徐建华:男,1977年生,高级工程师,主要研究方向为微波毫米波电路

    成海峰:男,1983年生,高级工程师,主要研究方向为微波毫米波电路

    祝庆霖:男,1989年生,工程师,主要研究方向为微波毫米波电路

    韩煦:男,1985年生,高级工程师,主要研究方向为微波毫米波电路

    通讯作者:

    徐建华 xu_jh55suo@163.com

  • 中图分类号: TN772

Research on Ka-band Solid-state Power Amplifier Module Packages Using a Lid of Nails

  • 图(12) / 表ll (1)
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    出版历程
    • 收稿日期:  2019-10-16
    • 修回日期:  2020-05-24
    • 网络出版日期:  2020-07-14

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